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Intel發布消費級高效能圖形GPU品牌「ARC」，首波產品2022年Q1問世

知名大廠Intel正式推出自家消費級高效能圖形產品品牌「ARC」，涵蓋硬體、軟體與服務。第一代產品是以Xe HPG微架構為基礎，代號「Alchemist(鍊金術士)」的GPU晶片(先前稱為DG2)，具備了硬體光線追蹤與AI人工智慧驅動的圖形超取樣等功能，並且完整支援DirectX 12 Ultimate，預計2022年Q1登場於桌上型與筆記型電腦平台，相信屆時會有不少Alder Lake處理器搭配Alchemist獨顯產品問世。這是Intel自1998年推出的Intel740(簡稱i740)獨立顯示卡以來再度重返獨顯市場(已經20多年了阿…)，雖說中間傳出有個代號Larrabee核心的GPU，但因為效能不佳，無法與NVIDIA和AMD抗衡，這計畫也因此於2010年終止，不過在延攬了AMD前GPU架構長Raja Koduri之後，GPU計畫因而再次重啟。對於玩家們來說，最關心的應該就是產品實際遊戲效能究竟如何，雖說這次官方並未透漏詳細相關規格，不過既然Intel有信心加入獨顯戰局，想必產品有一定的效能可力抗NVIDIA以及AMD。距離第一代產品問世時間還有將近半年之久，中間勢必有不少變數，但假設屆時市場情況依然充斥各種缺貨困境(近期N家信誓坦坦的LHR還被半破解了QQ)，在效能、價格符合需求的情況下，Intel Arc獨顯的加入對於玩家們來說相信也是個不錯的選擇，也可彌補多數人買不到卡的困擾，當然，如果Intel獨顯也適合拿來挖礦那就另當別論了。(笑) 另外，官方也公布了Alchemist(鍊金術士)後續產品代號，分別是Battlemage(戰鬥法師)、Celestial(天人)與Druid(德魯伊)，不僅以英文字首為順序，這些名稱對於玩家們來說相信是再熟悉不過(老實講蠻中二的XD！)。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=3RHYgNQD8-c ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=qA4v8W4fS0o ▲Intel Arc官方相關影片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Intel第13代Raptor Lake-S功耗需求曝光，3版本將分為125W、65W和35W！

年初之際，已有消息指出，Intel將會在2022年下半年推出Raptor Lake，而從流出的消息來看，Raptor Lake-S繼續使用著Intel 7的10奈米SuperFin製程、核心也是繼續由Golden Cove(大)與Gracemont(小)組成，不過這次就不廢話，讓Raptor Lake直接支援PCIe 5.0與DDR5了，但怎麼看都像是Alder Lake-S的Plus版。而本次所流出的訊息則是與功耗有關，當我們還在詬病Intel使用家傳的14奈米製程所推出的第11代處理器時，關於第12代的消息，也早已傳得沸沸揚揚，但換上Intel 7製程之後，那個Alder Lake的功耗卻來到一個不可思議的新境界，玩家們如果想換，大概要在電供上在花一筆預算，那下一代呢？第13代Raptor Lake-S呢？根據外媒《Igor'sLAB》的報導了Raptor Lake-S系列的功耗需求，分別以125W、65W和35W，來對應K版、標準、低功耗3種版本，跟Alder Lake-S完全一樣，但與其相比，Raptor Lake-S擁有比較高的PL2、但PL4方面卻低了一些。 K版方面，PL1並沒有改動，PL2的高效能模式則提高到253W，不過Baseline還是跟Alder Lake-S一樣188W、PL4則是降低至314W(高效能)。65W的標準版本也一樣具有相同的調整模式，PL1基本沒動、PL2升至219W、PL4則降到277W。35W配置的低功耗Raptor Lake-S，其PL2維持不變，不過Baseline卻提高到80W、而PL4的高效能與Baseline倒是有調降了些，分別為152W、118W。雖然只是TDP功耗需求的消息，但似乎沒看見165W的版本，畢竟上次站上才為各位報導Alder Lake-S的165W TDP，瞬間功耗可以飆上540W，如果依照Raptor Lake-S是Alder Lake-S的Plus版本這個邏輯來看的話，那麼或許是Intel仍在尋求壓制165W版本爆功耗的問題，只是還沒成功所以暫不曝光，但也有可能是想不到辦法，算了直接取消這樣，但也不只是Intel會遇到這個問題，未來對於NVIDIA與AMD，或許也會是個挑戰也說不定，但小編掐指一算，Raptor Lake-S怎麼算都會是明年的事，當務之急還是看今年年底擠不擠得出Alder Lake-S吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
不是你眼花、是介面解析度不夠，微軟將讓Xbox Series X的UI支援4K解析度

各位有搶到Xbox Series X主機的玩家不知道有沒有發現主機介面選單看起來特別模糊呢？這不是你眼花，而是主機的介面直至今日都只有1080P解析度，只有在進入遊戲之後才會視玩家設定改為4K模式，反觀隔壁的PS5則是從一推出就支援4K解析度的選單介面，如今微軟也終於要來修正此問題了。根據，微軟已經在著手進行4K解析度Dashboard UI的Alpha Skip-Ahead測試，並且允許玩家透過申請成為Xbox Insider的形式提前體驗高解度介面帶來的視覺效果。想要成為Xbox Insider的方式也相當簡單，玩家只要先到應用商城下載「Xbox Insider Hub」的App，接著在程式中輸入基本的帳號訊息，就算是開通完成了。事後只要檢查「設定」中系統更新，就能在未來搶先體驗Xbox上的測試項目，像是本次的4K介面測試便已在台灣時間17號上午5點開放下載。然而需要注意的是，本次的4K介面更新只適用Xbox Series 「X」，次一階的Series 「S」和上一代的Xbox One系列目前則是被排除在外的，考量到系統介面的UI不至於吃掉太多硬體的效能，估計微軟可能是走保守的態度先以規格最高的Xbox Series X進行測試，再視整體的狀況來決定是否繼續下放。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
《暗黑破壞神Diablo II：獄火重生》回歸在即，帶你回顧遊戲中那些讓你橫行霸道的非法駭客裝備

這幾年，各遊戲廠商都推出了重製的舊作遊戲，雖被說炒冷飯，但玩家們還是喊著真香，然後買了單，而在神壇上搖搖欲墜的暴雪(Blzzard)也是如此，重製的《星海爭霸》、《魔獸爭霸3》(但被罵到臭頭)，仍舊是引起了一陣軒然大波。而隨著暴雪這幾個著名IP的重製之後，《暗黑破壞神Diablo II》的重製版也是喊了不少年，在《暗黑破壞神Diablo III》問世之前，就一直有聲音出現。而在《暗黑破壞神Diablo III》慘遭滑鐵盧之後，世界各地的的各位涅法雷姆們，就如同從至高天跌落的迪亞布羅一樣沉寂、失去蹤影，但一樣也像迪亞布羅一樣永遠不死，只是螫伏某個角落，等待重生的那一刻。總算，辛苦的等待還是有回報，《暗黑破壞神Diablo II：獄火重生》即將在台灣時間9月24日(五)那天，將與高清版的墨菲斯托、迪雅布羅、巴爾一同回歸，想必各地的涅法雷姆也已經摩拳擦掌，等不及要再讓莫非斯托死在自己的火牆之下了。不過各位涅法雷姆們，應該已經在網路上看過各種關於《暗黑破壞神Diablo II：獄火重生》的新資訊了吧？小編也就不再老話重提，來點新花樣來喚起各位的回憶，也算是為大家熱熱身。嚴格說起來，《暗黑破壞神Diablo》系列作為一款打寶遊戲(小編絕對沒有認知錯誤！)，從怪物身上奪取各類型的裝備、符文才算是這個系列遊戲的本體，不知道有多少亞馬遜女戰士困在風之力的打寶迴圈中多少年，但各位記不記得，有幾項裝備是無法透過擊殺怪物取得的？從《暗黑破壞神Diablo II》Patch 1.07開始，Bug裝備悄悄地在美西伺服器流動，而到了Patch 1.09之後，各種Bug複製裝備、駭客裝備、伊斯武器系列、白色系列、體符等等充斥整個美西伺服器，但也在全球迎來了《暗黑破壞神Diablo II》的全盛時期，小編要為各位回憶一下當初那些橫行霸道的駭客裝備，想必各位玩家，在當初都擁有個一兩樣吧。(笑) 藍色裝備雖然詞綴並沒有稀有、傳奇裝備多，但卻擁有黃裝、金裝沒有的極致暴力數值，因此也是許多玩家追求的重點之一。但也不曉得暴雪是怎麼想的，《暗黑破壞神Diablo II》中，藍色裝備的增加傷害屬性要比稀有黃色、傳奇金色來得高，因此藍色裝備也深受部分玩家喜愛，而藍色裝備中最著名的詞綴，也是追求極致攻擊力的詞綴，基本上只會在武器上出現的，就是「殘忍」。雖然遊戲內建的「殘忍」詞綴是正常能力增加，但無論是什麼遊戲，總是都會有Bug出現，這無可避免，只能在後續的Patch補強，因此「殘忍」詞綴由於Bug的原因，導致了出現超過原本上限的增傷數據，再加上後詞綴「傷害加深」、「快速」等等，就變成了PK場上的夢幻逸品，小編當時參加老家網咖的《暗黑破壞神Diablo II》PK賽青少年組，拿的便是殘忍之傷害加深近身剪。(笑) 前文提及，藍色裝備擁有極致暴力的素質，但這不僅僅只出現在殘忍系列的武器上，某些因為Bug所致的超出原本數值上限的藍色防具，也比比皆是。眾所周知，《暗黑破壞神Diablo》系列的裝備都擁有詞綴效果，並且分成無形(灰色)、普通(白色)、魔法(藍色)、稀有(黃色)、傳奇(金色)、套裝(綠色)，不同於傳奇與套裝所具備的固定素質，無形、普通、魔法、稀有裝備都具有隨機詞綴的效果在，而稀有黃色裝備又有前詞綴與後詞綴之分。 Patch 1.09為《暗黑破壞神Diablo II》的一個較為穩定的大版本，在此之前，還是存在許多大Bug(雖然1.09版也有)，包括許多奇妙裝備，一般而言，前詞綴加後詞綴只會有6項隨機能力生成，但暴雪並沒有移除從Patch 1.06、1.07、1.08版本留下來的稀有金色裝備，因此超出6項隨機能力的古怪黃色稀有裝備就一直被保留下來。雖然沒有刪除，但再也打不到了，而又基於《暗黑破壞神Diablo II》在當時是極熱門的一款遊戲，許多對商機較為敏感的玩家斜槓商人，就把歪腦筋動到了買賣裝備上，無論是收藏也好、或是穿戴也好，這些舊版本的黃色稀有裝備，被眾玩家所需求，因此在商機之下，造成了大量複製裝備的出現。當然不僅止於黃色稀有裝備，部分舊有傳奇金色裝備，比方說08版鬼頭、08版長串、08版統盾也因能力較新版的強，也被列在複製裝備之內，大量流通於美西伺服器。《暗黑破壞神Diablo II》中的傳奇金色裝備，都有固定但隨機數值的能力詞綴，在Patch 1.09時，傳奇與套裝是屬於最熱門的裝備之一，但話是這麼說沒錯，可絕大部分的傳奇裝備都淪於收藏用，對打寶或PK並沒有太大作用，比方說超級難打的暴風尖塔鮫尾巨斧便是其中之一。因此有心玩家就想到了一些歪腦筋，將武器的屬性能力加諸到其他像是手套、腰帶、戒指等等裝備上，以求更加強力的人物刷圖能力，也有一些單純只加強原生能力的駭客裝備，雖說沒有像複製屬性那樣囂張，但仍然是非正規裝備。小編的起家職業是聖騎士，當時還不懂玩，開著白熱加狂熱然後拿著傳鎚(史恰佛之鎚)到處亂敲，後來就轉戰刺客陣營了，不過對於亞馬遜女戰士也是略懂略懂，那時總泡在網咖裡打母牛關，也認識了挺多叔叔輩的朋友，小編還記得，有個叔叔告訴我，亞馬遜女戰士的武器排行，第三名是俗名渣砲的布理撒?多?凱南弩弓(當初松崗代理的時候，許多裝備名稱都會有問號)，第二名是風之力九頭蛇弓，第一名就是伊斯弓，後來才知道，原來伊斯系列不只有弓，其他單手或雙手武器也都有，但說實話，小編至今還未親眼看到伊斯系列裝備。(笑) 沒有任何詞綴、也沒有特殊名稱的白色裝備，其掉落率大概是遊戲中最高的，通常被玩家拿來與赫拉迪姆方塊做合成用，但Patch 1.09有一批強橫無比，甚至無視傳奇裝、符文裝、套裝的地位，只要戴上去，連法師都可以普攻敲死一隻地獄難度的古難記錄者。白色食人魔鐵手套，俗稱「白手套」，一樣沒有任何詞綴，只有基底裝備名稱，但卻擁有不可思議的屬性，為當時所向披靡的弓馬玩家所喜愛；除此之外，在遊戲中的飾品，掉落基本就是藍色魔法裝備，但這顆戒指啥都沒有，只是寫著斗大兩字：戒指，沒有任何詞綴的裝備，玩家們俗稱「白戒」，擁有100%加速移動，以及不可思議的抗性吸收，小編的法師就曾經戴著一顆白戒，拿著光刀(光之軍刀)在混沌避難所裡普攻敲死所有精英怪。《暗黑破壞神Diablo II》中有個相當有趣的設計，就是放在包包裡的小型、中型、大型、超大型護身符，而在Patch 1.09時，則以百毒符、175毒符、技能符最為搶手，一般而言，玩家們會在包包裡塞滿這些護身符，以追求傷害最大化。不過除了上述那些護身符以外，還有一種不可思議的小護身符，俗稱「體符」的詛咒之犧牲之箭小護身符，只占一格包包空間，弓馬配合毒符、法師配合技能符，再加上白手套與白戒，即使抗性負99，在地獄難度也可以橫行無阻，在PK時也是絕對無敵的存在，小編印象很深刻，小時候都固定去的網咖，那個老闆有偷偷在賣體符，一整組40個體符合計台幣1,000元，簡直驚人。而這些神秘的駭客裝備，在暴雪釋出Pathc 1.10之後，就通通被刪除了，即使有些遊走在合法邊緣的複製裝備能夠留存，但那個生成方法與代碼有關，只是還沒刪到，不代表不會刪，只不過有趣的是，在駭客裝備出現的前後那段時間，反而迎來了《暗黑破壞神Diablo II》的全盛時期，玩家也因為遊戲的選擇越來越多，逐漸出走，不過還是有一些老粉留在了D2的世界。然而，即使《暗黑破壞神Diablo III》令人失望、《魔獸爭霸III：淬鍊重生》令人崩潰，但在重製版《暗黑破壞神Diablo II：獄火重生》出來之後，我們這些涅法雷姆們還是喊著真香，選擇再相信暴雪一次，如今暴雪已宣布將於今年9月24日重啟地獄之門，希望暴雪不要再重蹈覆徹，能夠帶回那些以往屬於他的榮耀。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
防線再度失守？！NBMiner最新版本可解鎖NVIDIA RTX 30 LHR系列顯示卡部分挖礦限制

我們都知道NVIDIA為了應對因全球挖礦熱潮而造成顯卡大缺貨的問題做出許多努力，包括自RTX 3060推出就開始鎖顯卡算力的方式，而且後續新出貨的RTX 30系列顯卡除了RTX 3090之外基本上都是LHR(Lite Hash Rate)版本，並且再另外推出CMP HX專用礦卡系列，讓玩家有更多機會買到遊戲顯卡也同時滿足礦工們需求，雖然從目前台灣幾乎清一色「限組裝」來看這招實際成效依然有限，不過至少還是比先前連卡都看不到的困境好多了。不過這樣的困境似乎可能得再度捲土重來，知名挖礦軟體NBMiner近日發布了39.0版本更新，宣稱可讓這些LHR版的顯示卡恢復至70%的算力(原本砍半僅50%)；針對LHR解鎖目前僅適用ethash，此外還可通過-lhr參數來調整，據官方表示設定在-lhr 68(也就是68%算力)是最穩定的，再高有可能又進入鎖算力狀態導致挖礦效能降低。當然，消息一出來，很快的就有不少網友們上機實測，可以看到根據結果顯示RTX 3060 Ti LHR算力約40 MH/s，而RTX 3070 Ti LHR算力約在50 MH/s。雖然這樣的算力還是不及非LHR版本的顯卡們(RTX 3060Ti約60 MH/s、RTX 3070約60~62 MH/s)，不過畢竟只解鎖到70%算力，倘若未來持續破解下去讓顯卡恢復完整100%算力，沒意外的話這些顯卡又會再成為礦工們的目標，尤其是RTX 3080 Ti大哥的算力更是相當可觀。 RTX 3070 Ti also tested. 49~52MH/sFirst screenshot's RTX 3060 Ti, RTX 3070 is non-LHRhttps://t.co/w5merCpI9hhttps://t.co/9dqTLvLxhC pic.twitter.com/h9sZYMkUL9— 포시포시 (@harukaze5719) August 15, 2021 面對LHR防線開始被破解，原本充滿自信的NVIDIA接下來會如何應對呢？是又要透過新驅動+改晶片代號來重新築起防護網？還是有別的新招？實在是令人相當好奇，但不管如何，近期還在觀望顯卡的玩家們，除非你想買的是本來就沒鎖算力的老大哥RTX 3090，否則再不入手，其他小弟們可能不用多久就又要昇華為「空氣卡」了。(哭) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
歐盟下月將擬法案，統一手機充電接頭規格為USB-C，iPhone…也終於要改了嗎？

Lightning為蘋果(Apple)所製作的獨家接頭，於2012年在iPhone 5、iPod Touch及iPod nano等產品中亮相，而接續的所有商品(Mac系列除外)也都使用Lightning接頭。不過，根據近日《路透社》報導指出，歐盟委員會將會在9月提出新法案，規定歐盟27個成員國統一手機充電器，將採用USB-C規格作為標準，但其實，歐盟於近十年來都在致力推動統一充電器規格的法案，因為從調查報告中發現，每年有超過51,000噸因為混亂的充電器規格所導致的電子垃圾。回到2009年那時來看看，當時，我們可以在市面上找到30多種不同的充電器規格，而提倡環保始終都是歐盟的主旨之一，因此當時歐盟通過了一項協議，讓MicroUSB成為當時手機充電器的標準規格，而這項協議由蘋果、LG、Motorola、Nokia、三星等14家公司共同簽署，只是，蘋果最終給歐盟的答案，卻是以Lightning替換了30-Pin Dock連接器。 Lightning接頭採用對稱式設計，正反面都配備8-Pin針腳，讓果粉們再也不會有插錯方向的情況發生，USB-C也採用了相同的對稱式設計，而兩者最大的差別在於，Lightning接頭的引腳在外、USB-C引腳則在內；目前大部分的Android手機都已經採用USB-C規格作為充電配備，假設該法案通過並執行，以目前蘋果僅有iPad Pro、iPad Air使用USB-C的情況來看，iPhone恐怕又會再迎來一次大改革。(不過iPhone每年都會傳出要改成USB-C的謠言) 我們肯定都有遇過這個情況，iPhone使用者到朋友家拜訪，結果手機沒電時，發現他們都使用Android手機，不僅尷尬還很糗，而Android玩家也反之亦然，因此統一規格對消費者而言，當然是一樁好事，但追根究底，蘋果依舊是個商人啊，不過即便法案通過，歐盟也肯定會給予開發商改進的時間，而到那時，或許蘋果搞不好早就改用USB-C了。但或許，最後的最後，蘋果心一橫，乾脆連USB孔也給移除，全部使用MagSafe也說不定，畢竟前車之鑑就是3.5mm音源孔啊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
再見了CU計算單位、你好MCM膠水拼接，AMD RDNA 3 Navi31、32、33部分設計資料現身

在AMD推出了RDNA 2架構的RX 6000系列的顯示卡後不久，坊間就開始謠傳下一代的RDNA 3架構的相關設計，其中一個比較特別的是將導入「MCM」多晶片串接技術，將多個小晶片合併組成一個大晶片，概念上可能會與自家處理器的Chiplet小晶片類似；此外近期還有謠傳過去Radeon顯示卡的核心計算單位CU(Computer Unit)也將在下一代顯示卡走入歷史，如今從網友的爆料出的資料來看，上述的兩點似乎都獲得了證實。網友@Olrak在推特發表兩張可能是用於下一代RX 7000系列顯示卡的Navi 31、32、33圖像晶片核心架構圖，從設計上晶片一共由六個等級結構組裝而成，其中最初級的結構不再是CU(Computer Unit)，而是由「SIMD32」取代，其中每個SIMD32都是由32組ALU基礎邏輯單元組成。第二級結構稱為「WGP(Work Group Processors)」，每一組WGP係由8顆SIMD32構成；然後第三級結構便是由五組WGP構成的「Shader Array(暫譯：著色陣列)」；第四級結構則是再將Shader Array倆倆並成一組，稱之為「Shader Engine(暫譯：著色引擎)」最後第五級結構依照晶片等級的不同，將不同數量的Shader Engine封裝成一顆GCD(Graphics Core Die，暫譯：圖像晶片)，像是可能運用在中階顯卡上的Navi 32、33便是由4組Shader Engine組成一個GDC，而高階的Navi 31則是6組形成一個GDC。然而比較特別是Navi 31、32是由兩塊GDC所拼接而成的，為了銜接兩塊晶片，AMD為其加入了第六級結構，稱之為「MCD (Multi-Cache Die，暫譯：多層快取晶片)」，該晶片除了用以串接兩塊GDC之外，也具備了Infinity Cache的功能大容量高速快取的功能，能夠大幅度提升運算效率，其中Navi 31的容量更是高達512 MB，比現任RX 6900 XT的128MB還要多出4倍！至於Navi 32也不惶多讓，容量也達到了384 MB，同樣勝過RX 6900 XT。而除了核心的設計被爆料之外，也有網友在AMD的開發工具ROCm OpenGPU平台中發現了Navi 31、Navi 33、可能是Zen 3+的Rembrandt、入門低電壓處理器的Van Gogh也都出現在其中，理論上這表示相關產品的早期開發工具，甚至是測試產品都很可能已經開始送到開發者手中，究竟下一代產品表現會如何，就讓我們期待各路大神後續的爆料吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Windows 11來了！一掃20多年舊版積習、內外煥然一新，手把手實際安裝體驗測試

6月24號軟體巨頭微軟打臉自己「Windows 10是最後一個系統版本」的宣言，正式向大家帶來了Windows 11系統！此消息一出立刻引起眾多玩家們譁然，不僅是因為官方又再一次欺騙大家的感情，新出爐的Windows 11所挾帶的大量經典元素的改變、重新設計的視覺元素，還有那嚴苛到不行的硬體限制等等，都成為了這陣子科技圈的熱門話題。然而硬體的限制越多，就越是激起各方大神挑戰慾望，從破解Windows 11的安裝限制到灌進2015年推出的舊款智慧型手機等等的各項新嘗試，讓這個新的作業系統還在測試階段就吸引了無數想要嘗鮮的玩家加入試用的行列，據市調統計，Windows 11目前已經佔有了1%的市佔率，成為了微軟歷史上最受歡迎的系統測試版本XDD！這股熱潮究竟是因為大家疫情宅在家太無聊(?)，還是Windows 11真的有其獨特的魔力(?)，讓微軟就算自打嘴巴也要推出、而且玩家雖然各種碎念還是樂於照單接受？為了深入了解Windows 11的各項新設計，小編也申請了測試人員的資格來特地好好體驗一番，希望在正式發售前，可以先幫大家介紹Windows 11的各項功能變化，而且，在現階段多數廠商還在對新系統進行優化的前提下，也對現有的軟體表現進行實測，讓各位在體驗升級之前能夠有所參考。雖然打臉不再更新作業系統代號，但照慣例也是在接續Windows 10之後，以「Windows 11」來做為新版本的命名，不過如果時間回朔的話，當年微軟在命名Windows 10時曾表示，之所有跳過「9」這個版本號碼的原因在於認為新的系統進步幅度過大，一個版本號不足以代表其進步幅度，加上加上公司轉型以「Windows即服務」的銷售方針，將Windows從「商品」轉變成了「平台」形式，過去系統升級需要重新購買的方式將不復見，取而代之是讓整個系統平台藉由更新的形式來推出新功能。也因為系統的升級其實都是倚靠更新來解決，系統版本之間的差異便改以更新檔的編號命名(如20H1、20H2等)，這也就是為什麼官方曾說Windows 10將會是最後一個系統代號的原因，不過，以前的黃牛已經不重要，我們只要知道，未來會是Windows 11就是了。只是為何Windows 11要背棄這個原則？官方目前尚未給出解釋(可能也不會解釋)，但從Windows 11的一些重大改變來說，其背後的理由不外乎是系統升級幅度又不小心給它太大(笑)所以...，而實際上Windows 11不單是外觀上做出了讓人耳目一新的調整，對應的使用範圍也重新有了定義，上從手持裝置、下至5、60吋以上使用環境通通將會納入涵蓋圈子，故需要重新打造了一套新的介面能適應時代的變化也是合理的(哈)。不過除了這個可能略顯官腔的解釋說法外，小編倒是覺得Windows 11可能還有另一個更為「黑暗」的一面，那就是微軟很可能想要去除掉史蒂芬‧巴爾默(Steve Ballmer)所留下的各項痕跡。史蒂芬‧巴爾默是在西元2000～2014年期間就任微軟第二任的CEO，但卻也是微軟近年最為黑暗的一段歷史，史蒂芬‧巴爾默在位期間的所推出的失敗產品可以說是多不勝數，包含Windows 8、Windows RT(ARM版的Windows 8)、Windows Phone 7、Surface RT、Xbox One、NOKIA手機等，唯獨Surface Pro算是少數成功並存活到今日(發揚光大是要到3代後)。連續的失敗讓微軟在2012年的時候遭遇上市26年的首次虧損，史蒂芬‧巴爾默更是在當年獲得富比世年度「最糟」CEO第一名，公司內部員工支持度也僅有47%(同期的Apple和Google都在90%以上)，就連CEO宣布離職的時候，微軟的股價都還歡慶應聲大漲了8%，由此便可知道這個老闆是當的有多「不(顧)得(人)人(怨)緣」。面對這一段黑歷史，Windows 11改動了不少剛好就是史蒂芬‧巴爾默任內所作出的設計，像是開機音效再次回歸、動態磚與平板介面徹底移除等，連Windows歷代以來最「重要」的藍屏當機畫面，在Windows 11也變成了黑白的了！這個貫穿Windows系統20多年的經典畫面最初就是由史蒂芬‧巴爾默創造出來的，未來這個畫面再也見不到囉(應該也沒人想見到XD)，這針對性有多強也就不言而喻了… 除去小編個個人看推論之外，對於Windows 11的登場，暫且不論微軟是有意而為之、還是單純的翻舊革新，身為使用者的我們，最在意的自然還是新的系統功能表現強不強、好不好用、穩不穩定，所以接下來我們就一步一步地從安裝開始，一起來認識新的Windows 11吧！教學之前要先說明一下，目前Windows 11還處在開發者測試階段，微軟也僅預告會在年底正式推出，確切上市實際的時間則還未公布，因此玩家如果想要體驗新系統的話，首要步驟就是要取得開發測試人員的資格，才能對系統進行升級。(若有取得測試版ISO檔的朋友可以自行試試，等於就跳過這個取得步驟了...) 然而，由於新系統對於硬體的要求嚴苛，特別是那個TPM 2.0更是其中的大魔王，無數玩家的主機都因為這項硬體需求而與新系統無緣，即便微軟有在考慮放寬限制，但何時鬆綁、許願會不會成真都是未知，故小編也會在這邊教大家如何繞過TPM 2.0，成功升級Windows 11系統。想要獲得Windows開發者測試資格其實相當簡單，玩家只需要前往「設定」中的「更新與安全性」分類，選擇最下方的「Windows測試人員計畫」，然後接受相關使用者條款並輸入一組Microsoft帳號，等待一小段驗證時間就算完成了。接著在同一個畫面中，將測試人員的設定更改為「Dev通道」，系統就會自動檢查主機的硬體規格是否符合Windows 11的升級規範，倘若主機符合一切需求，系統就會在「Windows Update」中開始下載更新所需的內容，完畢後就能進行系統升級了！由於目前的Windows 11屬於測試版本，除了可能遇到各種大大小小的Bug之外，系統一旦升級是「無法、無法、無法」降回Windows 10的，因此玩家在進行升級之前還請一定要做好完整的備份，如果是想要體驗一下的朋友，建議可以更換一支(顆)SSD來嘗試就好，比較省麻煩。至於未來的正式版本，官方已經表示將會比照當時的Windows 10升級作法，提供10天「滾回去(Roll Back)」的試用時間，期間如果不喜歡新的Windows 11，都可以無痛返回，所有檔案都會完好如初的保存下來，但是如果超過10天的話，檔案保留功能就會消失，屆時就只能選擇重灌囉！另外，某一些主機板型號在預設上是將TPM 2.0的功能關閉的，所以有可能出現明明產品官網表示符合Windows 11升級要求卻被安裝程式擋下的情況，此時需要在BIOS的進階模式手動開啟TPM功能，Intel與AMD兩平台的操作方式如下：在Intel主機板中，在Advanced頁面中找到PCH-FW Configuration選項，將當中的PTT選項改為Enable。 AMD平台同樣也是來到Advanced頁面，找到fTPM項目，將TPM Device Selection選項改為Firmware TPM。 TPM 2.0是一種嵌在主機板上負責進行加密功能的晶片，能夠用以提升主機平台的安全性，只是TPM 2.0的規範是在2016年年底的時後才提出，換言之，2016年以前的主機板是不可能擁有此功能的，然而現在不少主機壽命都相當長，不少配備一用就是5年以上，也就促成了這次Windows 11在升級上的最大爭議之一；不過這問題如果是最近新裝機的朋友應該就比較不用擔心，基本上新板子都已經具備了，可以如前段所述，從BIOS中找到TPM的設定選項囉！但總不能出了新作業系統就綁死要換硬體吧！對於許多手上仍在服役、還老當益壯的硬體主機來說，面對這個幾乎是先天上的限制，不少玩家也對開始向微軟請命，希望能夠鬆綁標準，官方也正在研議相關的可行性，但不論如何，在現階段的限制下，玩家如果還是希望能體驗Windows 11的魅力，就勢必得使用一些手段來達成了。在破解TPM 2.0限制的方法上，大致可以分為「硬破解」和「軟破解」兩種，前者的概念很簡單，就是購買外接式的TPM 2.0模組將其插上主機板即可，缺點則是需要額外花錢，且因為近期價格暴漲，曾一度飆到100美金以上(約3,500台幣)，成本實在是有些讓人吃不消；後者則是透過系統指令，讓更新軟體在檢查硬體配置過程忽略TPM 2.0的有無，好處自然是不用花錢，但在操作執行的步驟相對也較複雜，小編在此示範其中一種執行方式：在開始輸入指令之前，玩家需要先準備一支裝有Windows 11 iso檔(安裝檔)的隨身碟，將其插入主機之後，透過BIOS介面進行系統安裝。由於主機板沒有TPM 2.0晶片，安裝程式會告知硬體不符合最低要求，不要緊張，按下鍵盤的「Shift+F10」叫出命令提示字元，輸入「regedit」按下Enter，開啟「登錄編輯程式」。接下來睜大眼睛找到「HKEY_LOCAL_MACHINE」，點擊後在「SYSTEM」目錄中找到「SETUP」，對其按右鍵選擇「新增機碼」並將其命名為「LabConfig」。在「LabConfig」右邊頁面的空白處按右鍵，新增兩個「DWORD(32-位元)」檔案後，將他們分別命名為「BypassTPMCheck」、「BypassSecureBootCheck」。對新增的兩個檔案按右鍵選擇「修改」，此時畫面會彈出一個視窗，在「數值資料」的位置輸入「1」，一旁的「底數」則維持在16進位，完成後點即確定，關閉登錄編輯程式。最後，讓Windows 11安裝程式返回上一頁，只要操作順利的話，程式便不會再跳出警示，依照畫面指示完成Windows 11安裝即可。當然，小編這裡只是一種繞過的方式，如果玩家有其他方法可以繞過，也可以自行嘗試看看！由於使用指令碼、軟體破解的方法其實就是鑽Windows 11的漏洞，因此各項規避方案不見得會永遠適用，特別是微軟已經表明未來會嚴加防堵各種透過漏洞繞開限制的行為，目前能夠如此輕易破解只是官方真正的硬體規範還未真的拍板確立，加上現行版本還在測試階段，所以暫時睜一隻眼閉一隻眼，未來正式版本很可能就無法使用上述方法進行偷渡了，這點還需要多加留意。完成安裝後，映入眼簾的就是全新的Windows 11啦！新的系統換上名為「Fluent Design」的全新設計語言，以光線(Light)、深度(Depth)、動態(Motion)、材質(Material)及縮放(Scale)做為主要的設計元素，至於這樣的概念具體呈現在什麼地方，對使用上又會帶來什麼樣的改變，以下就讓我們來細數Windows 11在外觀與功能上的新增和變動吧！初次進到Windows 11介面可以說是既熟悉又陌生，在新的Fluent Design中，過往的方正的視窗設計改為了圓角矩形，從Windows 8開始的不透明色塊風格則由半透明毛玻璃元素取代，圖示方面更是進行大幅度的重新設計，許多從Windows 95用到Windows 10還在用圖像符號終於進行了翻新。 ▲官方解釋Fluent Design視覺元素的表現手法。除此之外，Fluent Design也對於操作的互動性進行了改善，部分介面的圖像能夠根據游標的位置、點擊做出相對應的反應，系統本身也導入更多的指引動畫，像是開啟應用程式時，應用程式會用「跳」的方式出現在工具列中，縮放視窗的時候則會有非線性動畫效果，整個動畫過程會有加/減速的變化，讓整個系統操作更為生動，不再像過去那樣的死板。在感嘆整個介面進化的同時，一些地方的改動也成為了新系統需要去適應的地方，像是Windows 95以來就固定在在左下角的的開始工作列，在這次改版中破天荒的移到正中間，雖不至於變得不知所措，但就是少了那種憑藉肌肉記憶的輕鬆找到目標的爽快感。(哈微軟解釋之所以改掉這已經沿用25年的「優良」設計，是因為現今使用Windows系統的場合已經不在局限於辦公桌上，使用平板、多螢幕、大螢幕電視的玩家有越來越多的趨勢，將開始鍵放在左下角的設計對於這些設備來說，操作反而會比較吃力，故Windows 11將開始功能表的位置改為置中，也替平板筆電設備加入自動介面調整功能，能夠微調介面的間距，讓觸控操作可以便利。不過玩家如果真的不習慣置中的開始工具列，也是可以在設定中將位置改回左下角，然而需要注意的是整個工具列將只能在「最下方」，不再像過去一樣能夠釘選在螢幕的任意四邊上。另一個捨棄25年傳統的設計則是發生在按下「開始鍵」之後，此時映入眼簾的不是大家熟知的「程式集」，動態磚功能也在新系統中移除，取而代之的是全新的「快速功能表」，玩家可以釘選常用的應用程式到此畫面，同時系統也會根據玩家的使用習慣推薦對應的內容，不過玩家不用擔心，程式集並非像Windows 8那樣讓人找不到，只是點擊畫面右上角「所有應用程式」便可展示出所有安裝的程式。根據微軟的說法，官方在內部測試的時候允許測試人員任意設計開始選單，結果發現多數人員選擇釘選自己常用的應用程式而非進到程式集中尋找，這才使微軟將程式集放到更次要的位置上。小編也觀察了自己和周遭人們的使用習慣，程式集中常用到的還真的就是那幾個，有時甚至一整天工作下來也只有在關機的時候才會點擊開始鍵，同時類似的概念在現在的智慧型手機中也已經算是滿常見的，因此這樣的改動對於習慣固定模式的使用者來說，影響和反彈應該不至於像當年Windows 8那樣巨大。不過若真要說帶來巨大影響的話，小編認為Windows 11「右鍵選單」的簡化應該是最為劇烈的，新系統改變了過去一右鍵下去全是密密麻麻功能設計，簡化後的選單將會優先顯示主要常用的功能，還將使用頻率最高的剪下、複製、貼上等操作以圖形的方式置頂，另外加入的「分享」選項，可以一鍵進行檔案傳輸，省去過往需要先開啟特定應用程式的麻煩，整體的操作顯得得更為簡潔與直覺。至於那些被隱藏的項目則是被放置在了選單最下方的「顯示其他選項」中，將滑鼠移動到該位置，熟悉的舊版選單就顯現，基本上過去右鍵可執行的功能都有獲得完整保留，這點玩家大可不必擔心。新的系統除了換上了新衣外和部分新的操作邏輯外，當然也要有新的功能來吸引玩家和符合現代市場需求囉！而就整體的新增內容來說，Windows 11特別重視「視覺」對操作和體驗影響。在Windows 11中，微軟大幅度的強化了多視窗分割的功能，除了過往的把螢幕拖曳至畫面邊緣的操作方式外，「右鍵」點擊視窗三大天王鍵的「最大化」按鈕，視窗就會彈出6種分割組合，玩家只要輕輕一點就能自動安排需要的排列方式。而另一個和視窗排列有關的功能則可以說是多螢幕或頻繁外接螢幕族群的福音，那就是Windows 11懂得「記憶視窗位置」了！在過去Windows版本只要改變解析度、切換螢幕輸出、從多螢幕改為單螢幕，視窗畫面的大小和位置就會全部錯亂，需要重新調整，如今Windows 11改善了這個問題，能夠自動記憶原本視窗的分布狀態，讓玩家在進行螢幕切換之後也依然保持在自己最習慣的位置上。此外，系統也導入了「動態更新率(DRR)」功能，倘若玩家使用的螢幕能夠達到120Hz以上更新率，系統將能配合支援的程式以「最低60Hz」的基準自動進行更新率調整，這點對於現今螢幕更新率越做越高的筆電產品來說，將能夠更好的在操作順暢性與續航力之間取得平衡。前面介紹了對於生產力的助益之外，在娛樂體驗上，Windows 11也在娛樂方面做出強化，首先在族群面相最為廣泛的影音娛樂上，系統對HDR影像內容做出更好了對應，新增的「自動HDR」功能，能夠將原本SDR標準影像內容向上提升為HDR影像，給予畫面更好的觀感體驗，甚至還能在「進階顯示」中，玩家還能得知螢幕支援的HDR種類以及最大峰值亮度，讓影像調整能有更完整的參考。同時微軟也將用在Xbox Series X/S上的DirectStorage API代到Windows 11上，藉由讓顯示卡能夠直接讀取SSD裡的內容，大幅減少遊戲載入所需的時間，加上這項技術屬於DX12 Ultimate的一部份，代表即使是現在已經上市的的遊戲，在未來也有機會透過更新的方式獲得DirectStorage的威力加持呢！只可惜這項功能的開發工具是在7月的底時候才釋出，目前Windows 11還未有遊戲支援此功能，只能等正式版登場之後看後續的支援性囉。有了技術支援之後，也自然需要有遊戲做為後盾，Windows 11將自家的Microsoft Store和Xbox商店的介面都進行了重新設計，Xbox Game Pass遊戲訂閱服務也有了獨立頁面，不再像Windows 10那樣總是找不到屬於訂閱項目的遊戲。(終於～ Windows 11發表會上最大的驚喜莫過於它將能夠原生支援Android的各種App，為了解決PC是x86、手機是ARM架構的問題，微軟和Intel合力開發了「Intel Bridge Technology」，這項技術能夠支援不同品牌的處理器，讓App執行的當下同步對程式碼進行重新轉譯，對比現行使用模擬器強行硬跑的方式，Windows 11從系統層面的支援，將有助於大幅度減少運算資源的消耗。不僅如此，為了讓大家能夠有簡單、便利且安全的App取得管道，Microsoft Store也和Amazon Appstore進行合作，讓玩家可以免去冒著中毒的風險去網路上四處尋找程式的APK檔下載資源。然而值得留意的是，Windows 11測試版的Android App支援功能還未推出，所以不光是Microsoft Store還沒有任何相關的App可以下載，就連自己從網路上找來的APK安裝檔也都是無法直接執行的。再者Google也正式公布未來上傳到Google Play商店的程式必須改用AAB格式而非傳統的APK，這個改動最大的差異在於AAB格式在安裝的過程需要經過Google Play伺服器的認證，代表這個格式是無法用在Windows 11上直接執行的，雖然目前還不知道這是否代表未來各家開發商將不再釋出APK檔，但與微軟合作的亞馬遜已經表示會尋找解決方法，因此能夠相容Android App的功能是否將淪為泡影則有待觀察。除舊布新向來都是一個新系統的例行公事，這點自然在Windows 11上也不會是例外，畢竟與其留著不受歡迎的功能增加維護負擔和出現Bug的機率，還不如乾脆淘汰或整併要來的省事一些，只是有趣的是，微軟在這次刪減的過程中，還居然將原本預計消亡的功能或程式給「復活」了！隨著新系統換上的全新的設計語言，微軟也順勢將把Windows 8開始使用的「動態磚」移除，而以動態磚功能做為介面基礎的「平板模式」也同樣被判了死刑，代表Windows 11終於回歸單一介面，不再出現一個系統兩種畫面的詭異狀況。近年Windows 10的改版在工作列上塞入了不少東西，使的上面內容越來越混亂，微軟也很明顯的意識到了這個問題，決定進行一番整理。首先語音助理Cortana和時間軸都被去除，前者是完全成為歷史的眼淚、從微軟的所有產品中消失，後者則是在Edge瀏覽器獲得保留，能夠用來快速開啟過去瀏覽過的網頁內容。另一方面，在Windows 10上才剛實裝不久的「新聞與興趣」到了Windows 11則和小工具功能進行了合併，變成了一個獨立的Widget頁面，按下之後，畫面左邊便會滑出新聞、行事曆、天氣、股市等內容，整體的概念與隔壁水果牌系統的通知中心有幾分相似，不過Windows 11在這部分則是讓通知功能變得更具獨立性，原本為在通知中下方的Wi-Fi、專注功能、投影等快速開關功能被獨立成一個單獨的區塊，不僅按鈕變得更大，還允許玩家自由增減項目，讓整體的操作更為彈性。在疫情爆發的這段期間，大家有沒有發現微軟努力的主打自家的Teams服務，反倒是曾經重金收購的Skype則幾乎無聲無息，這個現象在未來將會更加嚴重，因為Windows 11將不再預先安裝Skype、OneNote、小畫家3D等程式，玩家若有需求可以到應用商店裡自行下載，微軟力捧的Teams則是相對地獲得了更高的地位，不僅在工作列上有一席之地，還加入快速聊天室窗，能夠讓玩家在回覆信息上能夠更快速。值得一提的，過去被打入冷宮名單的小畫家和Internet Explore在新系統上受到了完全相反的對待，因為絕大多數的用戶還是比較擁戴小畫家的關係，所以在新系統重新被扶正，擠下了一度想要篡位的的小畫家3D，但全世界最受歡迎的「瀏覽器下載工具」Internet Explore可就沒人想念它了，最終它慘遭系統剃除，真正的消失在Windows的歷史長河中了。(上香\|/) 另外一個存在感幾乎快消失的還有「控制台」，從Windows 10開始微軟就一直試著要用「設定」來取代它，這點到了Windows 11上基本上是差不多能夠全面取代了，只有在「解除應用程式安裝」的時候，還偶爾還是得跳轉到控制台畫面，其餘絕大多數的時間幾乎完全不會見到，考量到Windows 11尚在測試階段，也許在後來的更新版本中微軟能夠徹底搞定這個問題也說不定呢！換上新系統最怕兩件事：周邊不相容、驅動不支援，前者只要設備不要太過老舊，在Windows 11上都能照常使用，而後者就得在一定程度上請廠商快點更新了，不過就小編這段期間的使用，處理器、顯示卡驅動未有出現衝突的情況，微軟在這點確實做得比過去好不少，不過能夠跑不代表跑得好，在目前驅動未完成對應的狀態下，硬體的效能是否會因此受限呢，就由實測數據來驗證吧！在處理器的選用上，小編選擇Intel的Core i7-11700K，畢竟微軟和Intel之間關係匪淺，以至於兩者常被合稱為「Wintel」，加上有謠傳指出Windows 11已經對第12代Alder Lake處理器的大核+小核設計做出了優化，因此理論上Intel的處理器應該能夠有著更好的穩定性才是。(小編太忙、之後再找時間來試看看W+A的組合啊) 處理器：Intel Core i7-11700K 主機板：ROG Maximus XIII HERO 記憶體：T.T TOUGHRAM RGB DDR4-3600 8GB*2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA RTX 3060 Ti FE SSD：WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 電源：Fractal Design IRON GOLD 850 系統版本：Windows 10 21H1、Windows 11 22000.100 在基本跑分上，不論是CPU-Z、CINEBENCH R23還是3DMARK，Windows 10和Windows 11的成績幾乎完全一致，並沒有出現其中一方特別高分或低分的情況，理論上代表日常使用大多不會被系統新舊版本因素而拖累。看完基礎跑分，換輪到遊戲實戰的表現，由於平台選用RTX 3060 Ti的顯示記憶只有8GB的關係，不足以撐起《毀面戰士：永恆》的超狂惡夢畫質，故將其改為超級，其餘的遊戲則是一律使用最高畫質選項，並關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS的功能，倘若遊戲支援光追和DLSS，則選擇畫質優先模式。就整體來說，Windows 11因為還缺少對應驅動的支援和優化，在遊戲體驗上是能夠感受到不如Windows 10的，例如在《惡靈古堡：村莊》中，雖然兩個系統在一般情況下，遊戲FPS值沒有太大差異，但是Windows 11卻格外的容易遇到畫面突然卡頓的Bug，必須重新開啟遊戲才行，反倒是Windows 10就沒碰上這麼問題，這點對於想要嘗鮮的玩家還得多加留意，或許之後等Windows 11正式推出也會有對應的支援修正也說不定。從以上的介紹可以看出Widows 11在整體的改變中，有明顯的將大家的使用習慣納入考慮，像是新的開始工具列、右鍵選單等，雖然換了新樣貌，但整體的操作邏輯其實沒有特別大的改變，只需稍微克服過往的肌肉記憶便能適應，降低了學習成本的同時，也讓更多的便利功能能夠進到系統之中，理論上應該是不必太擔心會上演當年Windows 8上手難度過高的戲碼。至於在推出時間上，微軟目前還沒有公布確切的日期，只有表明會在今年的秋季的時候與大家見面，也就是再過幾個月的時間，我們就要再次迎向電腦的新世代，屆時Windows 11會如何影響我們的使用行為？對整個PC領域帶來的怎麼樣的衝擊？好奇且有餘力的玩家，不妨現在就進入Windows設定中，親自下載體驗一下吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! 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終於要來了！Disney+正式宣布將於11月登台

Marvel官方粉絲專頁正式宣布，迪士尼旗下影音串流平台Disney+確定將於今年11月正式登台，於Disney+中預計可以看到「迪士尼」、「皮克斯」、「漫威」、「星際大戰」、「國家地理」以及「STAR」等多項影劇、節目。隨著網路技術發展成熟，加上自疫情爆發以來，電影院等場所基本上也無法進去，進而加速串流影音平台崛起，除了原本的影集之外，不少電影也選擇直接於影音平台上映。不過相信不少台灣影迷們都知道，一直以來在台灣想看這些皮克斯動畫或者是漫威系列影集、電影等，基本上在最廣為人知的Netflix內都看不到，因為這些影劇都在迪士尼自家的Disney+中，也因此除了「非正常管道」之外，影迷們一直都在坐等Disney+登台，尤其是前陣子漫威推出一系列影集時，不少台灣漫威迷們真的是哀鴻遍野。而早在年初就有傳出Disney+登台的消息，前幾個月Disney+更釋出台灣的職缺，就已經讓不少人猜測Disney+登台日子不遠了，沒想到很快的在今日官方就確定該消息，相信各位粉絲們肯定是為之興奮(小編準備全部看一輪啦！)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Intel搶佔台積電3奈米訂單，已有1款GPU、3款Server級CPU正在研發中

Intel在製程工藝方面的問題，早已落後咱們台積電不是一星半點，所衍生的問題，想必大家也都略有耳聞，而Intel新任執行長Pat Gelsinger上任之後雷厲風行地執行了許多新改革，比方說力推IDM 2.0戰略、大幅興建晶圓廠、以及收購半導體公司，當然，Intel也打算開始履行晶片代工業務。只不過IDM 2.0戰略還得等待時間發酵，才能看見成效，但不知Pat Gelsinger是不是有些等不及了，根據近日各方媒體報導指出，Intel已搶下台積電大部分3奈米製程的訂單，將用於生產下一代新晶片，包括1個GPU、3個伺服器等級的CPU晶片正在研發中，將於2022年5月交貨；但依照Intel官方所釋出的訊息來看，他們自己的3奈米晶片最快似乎也是會在2022年年底開始量產，小編認為，Pat Gelsinger這把玩得相當大啊。而蘋果身為台積電最大客戶，也正在測試台積電新一代的製程技術，依照消息來源，首批使用台積電3奈米製程的蘋果產品，將會是iPad系列；而台積電也在近日宣布3奈米製程的量產延期，將於2022年下半年才會開始量產，並推動整個市場，因此明年的iPhone 14將無緣3奈米製程，雖然延遲了3至4個月的產期，但對比三星延後一年來說，似乎還可令人接受。只不過按照所有消息彙整，Intel目前吞下了台積電幾乎是所有的3奈米產能，AMD與蘋果表示：壓力山大。對於AMD而言，受限於台積電的產能限制，7奈米晶片的供應問題一直都相當嚴重，而往前想用5奈米的話，又有蘋果大單擋在那邊，而按照如今這個情勢來看，AMD更不可能跳過5奈米、直上3奈米晶片了，或許對往後AMD無論是CPU還是GPU的市場供應，都會造成相當大的負擔，如今再看到前陣子營銷副總裁受訪的報導，似乎都能想像得到Pat Gelsinger那微微一笑的表情了；蘋果方面也是一樣，原先和台積電緊密無間的合作關係，M1晶片、A14、A15晶片都能採用最新先進製程技術來研發生產，讓蘋果還能穩居目前的寶座，只是Intel「強行」插入之後，蘋果還能像現在這樣高枕無憂嗎？不得不說，Intel這一手玩得真是不錯。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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